概述： 即放即测；10秒钟完成50nm的极薄金镀层测量； 可无标样测量；通过样品整体图像更方便选择测量位置！ 主要特点： 1.通过自动定位功能提高操作性 测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大 提高样品定位的操作性。
2.微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅 度提高膜厚测量的精度。
3.多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。
4.广域观察系统（选配） 可从250×200mm的样品整体图像***测量位置。
5.对应大型印刷线路板（选配） 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。
6.低价位 与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。 产品规格：  | 
