搭载双向分离工检测器（半导体检测器+比例计数管）：搭载在***能量分辨率上，***的半导体检测器
（起作用液化氮）和计数率***的比例计数管，能够根据运用需要对应使用。特点是半导体检测器，能够
区分Ni和Cu这样相似的元素。它有以下的特点：
1.能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次过滤的情况下进行测定。
2.对于含Br的打印基板，可以做到不受Br干扰进行高精度的Au镀膜厚度测定。
3.能够测定0.01μm以下极薄的Au镀膜。
4.薄膜FP软件：对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等，适用于广泛的运用领域。
5.适用测定极微小部分,15μmΦ的准直管为标准装备。能够测定微小部分镀膜厚度。
6.搭载75W高性能***管。
7.容易对微小领域进行观察。搭载了能4阶段切换的可变焦距光学系统。
8.能够测定大型打印基板的大型平台。
9.依据照明，能够观察以往难以观察的样品。
10.搭载了防止有凹凸的样品碰撞的传感器。
11.利用伺服马达***的驱动平台。
12.正确的对焦,利用激光能够正确得对焦测试样品。
13.报告制作软件,运用微软的软件能够简单得把测定的数据制作成书面材料。
产品规格：
